钱柜登录官方网站 >国际 >中扩张 台湾半导体2支柱苦撑 >

中扩张 台湾半导体2支柱苦撑

2019-10-01 07:01:20 来源:环球网
A+ A-

台湾半导体产业协会(TSIA)昨引用市场调查指出,去年全球半导体(IC)市场产值达四一二二亿美元、年成长廿一.六%,但台湾半导体产业因内存厂、IC设计业衰退,拖累整体产值仅新台币二.四六兆元、年成长○.五%,不仅成长幅度远低于全球、也是历年最低。

业者示警,在中国大力发展内存产业、且IC设计业成长快速,台湾半导体业现只剩晶圆代工及封测业两大支柱,政府应正视中国挟市场、资金优势与挖角人才对台湾的威胁。

TSIA根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)估算,去年全球半导体市场总销售值四一二二亿美元,总销售量达九三五一亿颗、年成长十三.五%;平均销售单价(ASP)为○.四四美元、年成长六.九%。

TSIA再对比工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)统计指出,去年台湾半导体产业产值约新台币二.四六兆元、年成长仅○.五%,是历年来最低。

其中IC设计业因联发科等表现不佳,产值仅六一七一亿元、年衰退五.五%;IC制造业为一.三六兆元、年成长二.七%,其中晶圆代工一.二兆元、年成长五%,内存因华亚科出售给美光,产值仅一六二一亿元、年衰退十一.八%;IC封装业三三三○亿元、年成长二.八%,IC测试业一四四○亿元、年成长二.九%。

业者示警,若依研调机构TrendForce统计,去年中国半导体产值超过五千亿元人民币(约二.三兆台币)、年增近二成,已逼近台湾;预估今年可望挑战六千二百亿元人民币(近二.九兆台币)新高,极有可能「超车」台湾!

业者示警,在中国大力发展内存产业、且IC设计业成长快速,台湾半导体业现只剩晶圆代工及封测业两大支柱

责任编辑:桓阔乡 CN037